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InduBond全面构建层压工艺助力全自动流程
近日，I-Connect007编辑团队与All4-PCB的总裁Torsten Reckert、InduBond的首席技术总监CTO Víctor Láza ...查看更多
胜宏2018年净利润同期上升50%~60%
近日，胜宏科技（300476）披露2018年度业绩预告。公司预计2018年盈利42,272.79万元~45,090.97万元，比上年同期上升50%~60%。 公司基于以下原因作出上述预测：报告期内， ...查看更多
江西旭昇电子投资20亿PCB项目试产进展顺利
近日，位于江西省吉水县的江西旭昇电子有限公司PCB项目正紧张推进中。 江西旭昇电子（吉水）生产车间工人正在高度自动化生产线上工作。 据了解，该项目总投资20亿元，年产能1350万平方米，年产值20 ...查看更多
上达电柔性集成电路封装基板(COF)新项目落户安徽
12月20日，上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目签约仪式在安徽省六安市举行。六安市人民政府副市长孙军、上达电子(深圳)股份有限公司董事长李晓华、安徽创谷股权投资基金管理有限公司副总经理黄劲松、 ...查看更多
2018年PCB汽车板企业项目新进展
随着新能源汽车的发展、汽车电子化程度加深，车用PCB 需求面积将会逐步增长。相比传统型汽车，新能源汽车对电子化程度的要求更高。由中商产业研究院整理的2017年各企业汽车PCB营业收入排行榜如下： 数 ...查看更多
英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
